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安博电路板：瞄准行业前沿，生产智能化率达65%
日前，记者来到铜陵安博电路板有限公司生产车间看到，电镀区、压合区、出厂区等生产线上，智能设备如同绣花一般在电路板上来回快速移动，效率之高让人惊叹。在压合车间，多层板组合这一工序以往需要大量工人进行手工 ...查看更多
青海诺德已具备微孔铜箔量产能力
“瞄准技术前沿和高端产品，我们积极开发研制了微孔铜箔，并已具备了量产能力。”周启伦手里拿着一卷微孔铜箔，话语间毫不掩饰内心的骄傲：“2018年3月，诺德成功试产微孔 ...查看更多
江西志浩投产 百亿航母启航
龙腾四海，江西志浩赣南宝地谱写华章 南国饮誉，五株科技革命苏区再展宏图 江西志浩电子科技有限公司，以其超前的规划理念，从扬土培基之日起，就引起行业乃至整个电子产业的轰动，万众 ...查看更多
采用电解镀铜技术填充微导通孔和通孔的现状与未来
电子行业电子设备不断朝着更小、更快、更智能和更高效的方向发展。这种不断的发展推动着不同应用的各种电解铜工艺在过去几十年里得到了很大的发展。 本文将介绍这种发展背后的推动因素以及PCB ...查看更多
合力泰弯道切入FPC和5G材料领域，为何前景令人看好？
合力泰是中国500强和国内领先的智能终端核心部件龙头企业。公司由生产触摸屏、中小尺寸液晶显示屏、模组及配套部件出发，涉足FPC生产。近些年，随着5G概念的不断演绎，合力泰将发展目标逐步聚焦 ...查看更多
PCB加成法和半加成法工艺的发展未来
近日，Averatek公司总裁兼首席运营官Mike Vinson接受了本刊采访。Mike Vinson和Barry Matties讨论了工厂车间采用加成法和半加成法工艺的优点，也谈到了很多 ...查看更多
